軟通動力亮相日本大阪世博會展示中國數字化創新實力

2025.05.12

5月8日，2025年日本大阪世博會中國館北京活動周（以下簡稱“世博會北京活動周”）在日本大阪“夢洲”人工島世博園以“共同構建人與自然生命共同體——綠色發展的未來社會”為主題的中國館開幕。軟通動力集團執行副總裁黃立率隊受邀出席世博會北京活動周，向全球展示中國企業的數字化創新成果，分享AI解決方案，彰顯軟通動力軟硬一體的全球化服務能力，進一步拓展國際化發展空間。

在同期舉辦的“投資北京共贏未來”中日經貿合作推介交流會（東京/大阪專場）上，黃立分享了軟通動力在"數字化+人工智能"（DX+AI）領域的前沿實踐，系統介紹了公司在人工智能、云計算及流通領域的創新解決方案，以及助力企業智能化轉型的成功案例。黃立表示："日本市場是軟通動力國際化戰略的重要支點，經過近20年的深耕，我們已構建成熟的本地化服務能力，未來將持續加大投入，整合全球資源，推動技術創新與產業協同。"

作為中國領先的全棧智能化產品與服務提供商，軟通動力始終致力于通過數字化賦能推動全球可持續發展。此次世博會亮相，既是公司國際化戰略的重要里程碑，也為中日兩國科技產業合作搭建了新的橋梁。

iSoftStone Japan介紹：

株式會社iSoftStone Japan（簡稱：iSSJ），成立于 2006年8月(平成18年)，在日本深耕近20年，積累深厚解決方案交付經驗，先后交付三菱、日鐵、NTT等大手客戶項目，今后也將在IT咨詢、IT交付服務、硬件方面繼續深耕，圍繞AI人工智能，企業數字轉型等領域打造日本區域能力。